玻璃晶圆

由于其优越的透光性、极低的荧光强度、极低的膨胀系数、抗热冲击性强、的化学稳定性好、的抗刮花效果好以及极低的含碱量，玻璃晶圆广泛应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、 科研等高科技产品领域。
我们公司长期生产厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆。除了常规的Φ4英寸、Φ5英寸、Φ6英寸、Φ8英寸和Φ12英寸外，我们还提供其他尺寸的定制服务。玻璃晶圆通常采用Sodalime、Pyrex、Borofloat、Borosilicate (D263T)、Corning E-XG、BK7等材质，如需定制其他材质的玻璃晶圆，请与我们的销售人员联系。
在电子行业中，玻璃晶圆被用作制造集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）等半导体器件的基板。该玻璃为薄膜沉积和电路图案化提供了稳定且惰性的表面。此外，玻璃晶圆具有出色的热性能，可在设备运行期间实现高效散热。随着电子器件尺寸不断缩小、复杂性不断增加，对厚度均匀、缺陷密度低的高质量玻璃晶圆的需求变得越来越关键。
光学应用也大大受益于玻璃晶圆，特别是在透镜、镜子和滤光片的制造中。玻璃的光学透明度和均匀性使其成为相机、望远镜和激光系统中使用的精密光学器件的理想材料。通过仔细控制玻璃晶圆的成分和厚度，制造商可以定制其光学特性，以满足光透射、色散和偏振的特定要求。